可控硅整流器(可控硅)廣泛應用于電力電子行業(yè)，功能強大。降壓硅鏈繼電器輸入信號與TTL和COMS數(shù)字邏輯電路兼容。可控硅通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導體器件。整流橋將整流管封在一個殼內(nèi)了。分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起。半橋是將四個二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路，一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路， 選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。如果要保證應用中的運行性能，主要取決于可控硅對各種干擾的抗干擾能力。那么，如何提高可控硅的抗干擾能力呢，下面我們來看看下面總結(jié)的方法:

1、將可控硅系統(tǒng)電源與脈沖電源分開，并且將各路脈沖電源分開，以便于企業(yè)減少公司或者通過消除脈沖間的相互影響干擾，如果有六路脈沖輸出，那就需要使用六組脈沖電源，當然，各電源一定要研究采用大容量電容行為進行相關濾波，并且能夠盡量提高學生電源輸出特性的硬度。

2、接地線應連接良好。它主要包括兩部分，一是遵循“小接地”的原則，二是接地電阻盡可能小。在脈沖電路的實際工程調(diào)試中，大部分的工作量都花在了消除干擾“毛刺”上，這些干擾往往是由于地線處理不當造成的。所以，這是非常重要的，這里說“地面”，指的是每個脈沖連接在一個點，為了促進脈沖潛力盡可能一致，“點”是一個點電路，也指物理點，接地阻力小接地線盡可能短，地面也希望盡可能厚。只有這樣，在強觸發(fā)的情況下，當可控硅脈沖觸發(fā)電流較大時，地線上兩點之間的電位差才能盡可能小，減少并更好地消除“毛刺”。

這是提高晶閘管抗干擾能力的有效方法，希望能在更大程度上對保證晶閘管安全可靠運行有所幫助。