軟啟動(dòng)模塊，也稱為軟起動(dòng)器，現(xiàn)在更常用的電子元件。可控硅通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。晶閘管一種大功率電器元件，也稱晶閘管。它具有體積小、效率高、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。在自動(dòng)控制系統(tǒng)中，可作為大功率驅(qū)動(dòng)器件，實(shí)現(xiàn)用小功率控件控制大功率設(shè)備。它在交直流電機(jī)調(diào)速系統(tǒng)、調(diào)功系統(tǒng)及隨動(dòng)系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。降壓硅鏈繼電器輸入信號(hào)與TTL和COMS數(shù)字邏輯電路兼容。 軟啟動(dòng)模塊的原理是采用不同的方法控制三個(gè)相對(duì)并聯(lián)開關(guān)的導(dǎo)通角，從而根據(jù)不同的要求改變受控電機(jī)的輸入電壓，實(shí)現(xiàn)不同的功能。 與變頻起動(dòng)相比，軟起動(dòng)更安全、穩(wěn)定，避免了電流對(duì)設(shè)備的損害，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的安全起動(dòng)。 同時(shí)，軟啟動(dòng)模塊比變頻器等組件更便宜、更具競(jìng)爭(zhēng)力。 軟啟動(dòng)模塊的保護(hù)功能如下：

(1)過載保護(hù)功能: 軟起動(dòng)器引入電流控制回路，可隨時(shí)跟蹤和檢測(cè)電機(jī)電流的變化。通過增加過載電流的設(shè)定和反時(shí)限控制方式，實(shí)現(xiàn)了過載保護(hù)功能，并在電機(jī)過載時(shí)關(guān)斷晶閘管，發(fā)出報(bào)警信號(hào)。

(2)斷相保護(hù)功能:軟啟動(dòng)器在運(yùn)行過程中，能隨時(shí)檢測(cè)三相線電流的變化，一旦電流切斷，能響應(yīng)斷相保護(hù)。

(3)過熱發(fā)展保護(hù)系統(tǒng)功能：通過軟起動(dòng)器內(nèi)部熱繼電器進(jìn)行檢測(cè)可控硅散熱器的溫度，一旦發(fā)現(xiàn)散熱器溫度可以超過國(guó)家允許值后自動(dòng)關(guān)斷可控硅，并發(fā)出報(bào)警信息信號(hào)。

(4)其他功能：通過電子電路的組合，在系統(tǒng)中還可以實(shí)現(xiàn)其他聯(lián)鎖保護(hù)。

以上，是對(duì)軟啟動(dòng)模塊保護(hù)功能的整理和說明，希望對(duì)您有所幫助！