您在購(gòu)買(mǎi)東西的時(shí)候是比較注重教學(xué)質(zhì)量呢還是企業(yè)品牌呢？如果是在購(gòu)買(mǎi)服裝類(lèi)物品我們可以更加注重品牌，但是可控硅類(lèi)產(chǎn)品的質(zhì)量管理問(wèn)題是不容小視的，輕則損壞設(shè)備，重則會(huì)產(chǎn)生信息安全風(fēng)險(xiǎn)隱患。可控硅通常被稱(chēng)之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門(mén)康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。降壓硅鏈繼電器輸入信號(hào)與TTL和COMS數(shù)字邏輯電路兼容。晶閘管一種大功率電器元件，也稱(chēng)晶閘管。它具有體積小、效率高、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。在自動(dòng)控制系統(tǒng)中，可作為大功率驅(qū)動(dòng)器件，實(shí)現(xiàn)用小功率控件控制大功率設(shè)備。它在交直流電機(jī)調(diào)速系統(tǒng)、調(diào)功系統(tǒng)及隨動(dòng)系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。可控硅類(lèi)的產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量分析問(wèn)題比品牌具有重要的多。

封裝芯片可分為可控模塊和整流模塊：尺寸小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接簡(jiǎn)單、互換性好、易于維護(hù)安裝、重復(fù)結(jié)構(gòu)好，機(jī)械設(shè)計(jì)可簡(jiǎn)化，價(jià)格低于分立器件、電力半導(dǎo)體制造商和快速發(fā)展。

可控硅的重點(diǎn)不是什么品牌，而是工藝、芯片DC和電壓降大小。 所以質(zhì)量比品牌更重要。 晶閘管采用德國(guó)設(shè)備技術(shù)在中國(guó)制造，體積小，重量輕，結(jié)構(gòu)緊湊，重復(fù)性好，外部接線簡(jiǎn)單，反應(yīng)極快。 在微秒級(jí)開(kāi)、關(guān)、無(wú)接觸開(kāi)關(guān)、無(wú)火花、無(wú)噪聲、芯片與基板絕緣、真空焊接結(jié)構(gòu)、正向壓降小。